温度传感器的智能化的技术途径主要有如下3种：
(1)温度传感器和信号处理装置功能集成化
利用集成或混合集成方式将敏感元件、信号处理器和微处理器集成在一起，利用驻留在集成体内的软件，实现对测量过程的控制、逻辑判断和数据处理以及信息传输等功能，从而构成集成化的智能温度传感器。这类传感器具有小型化、性能、能批量生产、廉价等优点，因而被认为是智能温度传感器的主要发展方向。
(2)基于新的检测原理和结构实现处理的智能化
采用新的检测原理，通过微机械加工工艺和纳米技术设计新型结构，使之能真实地反映被测对象的完整信息。采用微机械加工技术，在硅片上制作出及其的沟、槽、孔、膜等，构成性能优异的微型温度传感器。
(3)研制人工智能材料是当今实现智能温度传感器的 新手段
近几年来，人工智能材料AIM(Artificial Intelligent Materials)的研究是当今世界上的高中的一个研究热点，也是全世界有关家和工程技术人员主要的研究课题。人工智能主要包括机器智能和仿生模拟两大部分。前者是利用现有的高速、大容量电子计算机的硬件设备，研究计算机的软件系统来实现新型计算机原理论证、策略制定、图形识别；后者，则是在生物学已有成就的基础上，对人脑和思维过程进行人工模拟。仿生学和材料学则是推动人工智能研究不断前进的两个车轮。
智能材料是一种结构灵敏性材料，其种类繁多、性能各异。按电子结构和化学键分为金属、陶瓷、聚合物和复合材料等几大类；按功能特性又分为半导体、压电体、铁弹体、铁磁体、铁电体、导电体、光导体、电光体和电致流变体等几种；按形状分则为块材、薄膜和芯片智能材料。前两者常用作分离式智能元件或者温度传感器，后者则主要用作智能混合电路和智能集成电路。
